小型線切割機(jī)訂購(gòu)，近年來(lái)，DARPA微系統(tǒng)技術(shù)辦公室先后組織實(shí)施了上百項(xiàng)與先進(jìn)微系統(tǒng)技術(shù)密切關(guān)聯(lián)的研究開(kāi)發(fā)計(jì)劃，所涉及的項(xiàng)目全面覆蓋了先進(jìn)電子元器件和集成電路發(fā)展的前沿領(lǐng)域，例如寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)、先進(jìn)微系統(tǒng)技術(shù)、電子和光子集成電路、焦點(diǎn)中心研究計(jì)劃、自適應(yīng)焦平面陣列、光纖激光器革命、太赫茲成像焦平面技術(shù)、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、微型同位素電源等幾十項(xiàng)研究計(jì)劃。

小型線切割機(jī)訂購(gòu)，為了應(yīng)對(duì)新的安全挑戰(zhàn)，DARPA微系統(tǒng)辦公室目前已著手開(kāi)發(fā)新一代微系統(tǒng)技術(shù)。2013年1月，DARPA和美國(guó)半導(dǎo)體研究聯(lián)盟共同宣布開(kāi)展半導(dǎo)體技術(shù)跨代研究，實(shí)施“半導(dǎo)體技術(shù)先期研究網(wǎng)絡(luò)”（STARnet）計(jì)劃。

小型線切割機(jī)訂購(gòu)，該計(jì)劃的目標(biāo)是，攻克影響下一代半導(dǎo)體技術(shù)長(zhǎng)期性發(fā)展的全局性重大技術(shù)難題，發(fā)展新原理、新材料、新技術(shù)、新器件、新型片內(nèi)微架構(gòu)、新型系統(tǒng)集成方式和全新應(yīng)用方式，使微納電子技術(shù)發(fā)展擺脫CMOS器件的固有模式和局限，小型線切割機(jī)訂購(gòu)，改變數(shù)十年來(lái)“依靠器件微型化提升芯片性能”的范式，使下一代半導(dǎo)體技術(shù)在新基礎(chǔ)上獲得更大發(fā)展空間，使美國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)在未來(lái)數(shù)十年繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。